XC2S300E6FG456Q详情
Xilinx XC2S300E6FG456Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FBGA
表面安装
YES
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-40°C
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.8V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PBGA-B456
输出的数量
329
电源
1.2/3.61.8V
温度等级
AUTOMOTIVE
时钟频率
357MHz
输入数量
329
组织结构
1536 CLBS, 93000 GATES
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
1536
逻辑单元数
6912
电压 - 供电 (最大值)
1.89V
电压 - 供电 (最小值)
1.71V
等效门数
93000
长度
23mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2S300E6FG456Q拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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