Xilinx XC2V1500-6BGG575I

表面安装

YES

引脚数

575

终端数量

575

Package Description

BGA, BGA575,24X24,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA575,24X24,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2V1500-6BGG575I

Clock Frequency-Max

820 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B575

输出的数量

392

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

392

组织结构

1920 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

1920

逻辑单元数

17280

等效门数

1500000

宽度

31 mm

长度

31 mm