Xilinx XC2V1500-6FG676I

表面安装

YES

终端数量

676

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Part # Aliases

155851-0993

Manufacturer

ITT Cannon

Brand

ITT Cannon

RoHS

Details

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2V1500-6FG676I

Clock Frequency-Max

820 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

392

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

392

组织结构

1920 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

军规圆形连接器

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

1920

逻辑单元数

17280

等效门数

1500000

产品类别

军规圆形连接器

宽度

27 mm

长度

27 mm