Xilinx XC2V2000-6BFG957I

表面安装

YES

终端数量

957

Package

Strip

Base Product Number

SIT9001

厂商

SiTime

Product Status

Obsolete

Package Description

40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAU-1, FLIP CHIP, BGA-957

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2V2000-6BFG957I

Clock Frequency-Max

820 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT9001

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

16 MHz

频率稳定性

±100ppm

输出量

LVCMOS

引脚数量

957

JESD-30代码

S-PBGA-B957

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

资历状况

不合格

扩频带宽

±0.25%, Center Spread

组织结构

2688 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

绝对牵引范围 (APR)

-

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

2688

等效门数

2000000

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

40 mm

长度

40 mm