XC2V2000-6BG575C详情
Xilinx XC2V2000-6BG575C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
575
ECCN 代码
3A991.D
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
575
输出的数量
408
工作电源电压
1.5V
电源电压-最大值(Vsup)
1.575V
电源
1.51.5/3.33.3V
温度等级
OTHER
内存大小
126kB
时钟频率
820MHz
输入数量
408
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
速度等级
6
寄存器数量
21504
CLB-Max的组合延时
0.35 ns
逻辑单元数
24192
等效门数
2000000
长度
31mm
宽度
31mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2V2000-6BG575C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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