Xilinx XC2V2000-6FGG676I

表面安装

YES

终端数量

676

Clock Frequency-Max

820 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC2V2000-6FGG676I

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.8

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

456

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

456

组织结构

2688 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

2688

逻辑单元数

24192

等效门数

2000000

长度

27 mm

宽度

27 mm