Xilinx XC2V30006FF1152I

表面安装

YES

终端数量

1152

RoHS

Non-Compliant

Package Description

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2V3000-6FF1152I

Clock Frequency-Max

820 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

720

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

720

组织结构

3584 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

3584

逻辑单元数

32256

等效门数

3000000

宽度

35 mm

长度

35 mm