Xilinx XC2V80-6FGG256I

包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2512

终端数量

256

Product Status

Obsolete

厂商

Stackpole Electronics Inc

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2V80-6FGG256I

Clock Frequency-Max

820 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

系列

CSRF

操作温度

-55°C ~ 170°C

尺寸/尺寸

0.254 L x 0.128 W (6.45mm x 3.25mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

3 mOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

组成

金属箔

功率(瓦特)

2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

120

资历状况

不合格

失败率

-

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

120

组织结构

128 CLBS, 80000 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

128

逻辑单元数

1152

等效门数

80000

特征

Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.037 (0.95mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

评级结果

AEC-Q200