Xilinx XC2VP50-7FFG1148I

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0505 (1313 Metric)

表面安装

YES

引脚数

1148

终端数量

1148

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KYOCERA AVX

Product Status

Obsolete

Voltage Rated

150V

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2VP50-7FFG1148I

Clock Frequency-Max

1350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1148

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

SQ

尺寸/尺寸

0.055 L x 0.055 W (1.40mm x 1.40mm)

容差

±0.1pF

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

温度系数

A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

应用

RF, Microwave, High Frequency

电容量

3.6 pF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

资历状况

不合格

引线间距

-

引线样式

-

组织结构

5904 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.28 ns

逻辑块数量

5904

特征

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

座位高度(最大)

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

厚度（最大）

0.022 (0.57mm)

评级结果

-