Xilinx XC2VP70-6FFG1704C

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

引脚数

1704

Number of I/Os

996

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

996

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5V

电源电压-最大值(Vsup)

1.575V

电源

1.51.5/3.32/2.52.5V

温度等级

OTHER

内存大小

738kB

时钟频率

1200MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

74448

逻辑块数(LABs)

8272

速度等级

6

寄存器数量

66176

CLB-Max的组合延时

0.32 ns

长度

42.5mm

座位高度(最大)

3.45mm

宽度

42.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准