Xilinx XC2VP7-7FF672I

表面安装

YES

终端数量

672

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Air LB Germany

RoHS

Details

Package Description

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-672

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2VP7-7FF672I

Clock Frequency-Max

1350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

396

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V

输入数量

396

组织结构

1232 CLBS

座位高度-最大

2.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

军规圆形连接器

CLB-Max的组合延时

0.28 ns

逻辑块数量

1232

逻辑单元数

11088

产品类别

军规圆形连接器

宽度

27 mm

长度

27 mm