Xilinx XC2VP7-8FFG896I

表面安装

YES

终端数量

896

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2VP7-8FFG896I

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

资历状况

不合格

组织结构

1232 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1232

宽度

31 mm

长度

31 mm