Xilinx XC3020-100PC68C

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3020-100PC68C

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.77

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

58

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

58

组织结构

64 CLBS, 1000 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

64

逻辑单元数

64

等效门数

1000

宽度

24.2316 mm

长度

24.2316 mm