Xilinx XC3030-70PC44I

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

44

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN731J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3030-70PC44I

Clock Frequency-Max

70 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

LCC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

22 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

附加功能

360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

输出的数量

34

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

34

组织结构

100 CLBS, 1500 GATES

座位高度-最大

4.318 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1500

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm