Xilinx XC3064-100PG132C

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

132

Package Description

PGA, PGA132,14X14

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA132,14X14

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3064-100PG132C

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

PGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

688 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3500-4500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 170UA

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

132

JESD-30代码

S-CPGA-P132

输出的数量

110

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.33°C/W @ 100 LFM

输入数量

110

组织结构

224 CLBS, 3500 GATES

座位高度-最大

3.9116 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

224

逻辑单元数

224

等效门数

3500

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--