Xilinx XC3090A-7PP175I

表面安装

NO

终端数量

175

Package Description

HPGA, PGA175,16X16

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3090A-7PP175I

Clock Frequency-Max

113 MHz

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.74

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

S-PPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

5 V

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

4.191 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5.1 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

宽度

42.164 mm

长度

42.164 mm