Xilinx XC3130A-3PQG100C

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

100

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73G1JRT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3130A-3PQG100C

Clock Frequency-Max

270 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

14 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

附加功能

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

失败率

-

温度等级

OTHER

组织结构

100 CLBS, 1500 GATES

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

100

等效门数

1500

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

14 mm

长度

20 mm

评级结果

AEC-Q200