Xilinx XC3164A-3PQ160I

表面安装

YES

引脚数

160

终端数量

160

Package Description

QFP, QFP160,1.2SQ

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3164A-3PQ160I

Clock Frequency-Max

270 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

MAX USABLE 4500 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G160

输出的数量

120

资历状况

不合格

电源

5 V

输入数量

120

组织结构

224 CLBS, 3500 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

224

逻辑单元数

224

等效门数

3500

宽度

28 mm

长度

28 mm