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XC3190-3PP175C

XC3190-3PP175C

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Xilinx XC3190-3PP175C

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对比

型号

XC3190-3PP175C

品牌

utmel 编号

2773-XC3190-3PP175C

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 5000 Gates, 270MHz, 320-Cell, CMOS, PPGA175, PLASTIC, PGA-175

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XC3190-3PP175C

XC3190-3PP175C Xilinx Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 5000 Gates, 270MHz, 320-Cell, CMOS, PPGA175, PLASTIC, PGA-175

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XC3190-3PP175C详情

技术参数

Xilinx XC3190-3PP175C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

NO
终端数量

175
Package

Bulk
厂商

AMD 赛灵思
Product Status

活跃
Package Description

PGA,
Package Style

网格排列
Moisture Sensitivity Levels

1
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom

5 V
Reflow Temperature-Max (s)

未说明
Supply Voltage-Min

4.75 V
Operating Temperature-Max

70 °C
Rohs Code

无
Manufacturer Part Number

XC3190-3PP175C
Clock Frequency-Max

270 MHz
Package Code

PGA
Package Shape

SQUARE
Manufacturer

Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code

接触制造商
Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Supply Voltage-Max

5.25 V
Risk Rank

5.58
Part Package Code

PGA
系列

*
无铅代码

无
附加功能

MAX. 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000 - 7500
HTS代码

8542.39.00.01
技术

CMOS
端子位置

PERPENDICULAR
终端形式

PIN/PEG
峰值回流焊温度（摄氏度）

225
端子间距

2.54 mm
Reach合规守则

unknown
引脚数量

175
JESD-30代码

S-PPGA-P175
资历状况

不合格
温度等级

COMMERCIAL
组织结构

320 CLBS, 5000 GATES
座位高度-最大

3.937 mm
可编程逻辑类型

现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时

2.7 ns
逻辑块数量

320
等效门数

5000
宽度

42.164 mm
长度

42.164 mm

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XC3190-3PP175C拓展信息

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