XC3190A-5PG175C详情
Xilinx XC3190A-5PG175C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
175
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Supply Voltage-Max
5.25 V
Risk Rank
5.74
Part Package Code
PGA
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
Xilinx
Package Shape
SQUARE
Package Code
PGA
Clock Frequency-Max
188 MHz
Manufacturer Part Number
XC3190A-5PG175C
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
85 °C
Supply Voltage-Min
4.75 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Package Equivalence Code
PGA175,16X16
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Style
网格排列
Package Description
CERAMIC, PGA-175
系列
*
附加功能
TYP. GATES = 5000-6000
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
175
JESD-30代码
S-CPGA-P175
输出的数量
144
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
OTHER
输入数量
144
组织结构
320 CLBS, 5000 GATES
座位高度-最大
4.318 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
4.1 ns
逻辑块数量
320
逻辑单元数
320
等效门数
5000
长度
42.164 mm
宽度
42.164 mm
XC3190A-5PG175C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。