Xilinx XC3195A-3PP175I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

175

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

HPGA, PGA175,16X16

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3195A-3PP175I

Clock Frequency-Max

270 MHz

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

PGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

无铅代码

无

类型

XO (Standard)

附加功能

MAX USABLE 7500 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

12.288 MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

引脚数量

175

JESD-30代码

S-PPGA-P175

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

31mA

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

5 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

10µA

扩频带宽

-

输入数量

144

组织结构

484 CLBS, 6500 GATES

座位高度-最大

4.191 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

绝对牵引范围 (APR)

-

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

484

逻辑单元数

484

等效门数

6500

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

42.164 mm

长度

42.164 mm

评级结果

-