Xilinx XC3S1000-4FGG456C0974

表面安装

YES

引脚数

456

终端数量

456

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

XC3S1000-4FGG456C0974

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.D

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B456

温度等级

OTHER

组织结构

1920 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

1920

等效门数

1000000

宽度

23 mm

长度

23 mm