Xilinx XC3S1000L-4FT256C

表面安装

YES

终端数量

256

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Socapex

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3S1000L-4FT256C

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

BGA

Package Description

FTBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

173

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

173

组织结构

1920 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

军规圆形连接器

逻辑块数量

1920

逻辑单元数

17280

等效门数

1000000

产品类别

军规圆形连接器

宽度

17 mm

长度

17 mm