Xilinx XC3S1500-5FG676I

表面安装

YES

终端数量

676

Package Description

27 X 27 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3S1500-5FG676I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

487

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

487

组织结构

3328 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3328

逻辑单元数

29952

等效门数

1500000

宽度

27 mm

长度

27 mm