Xilinx XC3S1500L-4FG456C

表面安装

YES

引脚数

456

终端数量

456

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FBGA-456

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA456,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3S1500L-4FG456C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

333

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

333

组织结构

3328 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3328

逻辑单元数

29952

等效门数

1500000

宽度

23 mm

长度

23 mm