Xilinx XC3S2000-5FG676I

表面安装

YES

终端数量

676

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3S2000-5FG676I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.86

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

489

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

489

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

46080