Xilinx XC3S200-5FG456C

表面安装

YES

终端数量

456

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3S200-5FG456C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BGA

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

产品类别

Royalohm

宽度

23 mm

长度

23 mm