Xilinx XC3S4000-5FGG456C

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

456

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3S4000-5FGG456C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.29

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e1

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

锡银铜

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

456

外壳尺寸-插入

26-5

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

特征

Ground

宽度

23 mm

长度

23 mm