Xilinx XC3S5000-4FG456C

安装类型

通孔

包装/外壳

28-DIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-PDIP

终端数量

456

Base Product Number

STK16C88

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package

Tube

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3S5000-4FG456C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.23

Part Package Code

BGA

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

NVSRAM (Non-Volatile SRAM)

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存大小

256Kbit

访问时间

35 ns

内存格式

NVSRAM

内存接口

Parallel

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

逻辑块数量

192

等效门数

50000

组织的记忆

32K x 8

宽度

23 mm

长度

23 mm