Xilinx XC3S50004FGG1156C

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

1156

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Number of I/Os

633

Package Description

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3S5000-4FGG1156C

Clock Frequency-Max

630 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

8.53

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1156

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

784

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

784

组织结构

8320 CLBS, 5000000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

74880

总 RAM 位数

1916928

阀门数量

5000000

LABs数量/ CLBs数量

8320

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

8320

逻辑单元数

74880

等效门数

5000000

宽度

35 mm

长度

35 mm