XC3SD1800A-5FG676C详情
Xilinx XC3SD1800A-5FG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
BGA
引脚数
676
Number of I/Os
519
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
409
资历状况
不合格
温度等级
商业扩展
内存大小
189kB
时钟频率
280MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
37440
阀门数量
1.8e+06
逻辑块数(LABs)
4160
速度等级
5
电压 - 供电 (最大值)
1.26V
等效门数
1800000
长度
27mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
27mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC3SD1800A-5FG676C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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