Xilinx XC4003E-3VQG100I

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.82

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xilinx

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFQFP

Clock Frequency-Max

125 MHz

Manufacturer Part Number

XC4003E-3VQG100I

Rohs Code

有

Supply Voltage-Min

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAX USABLE 3000 LOGIC GATES

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

组织结构

100 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2 ns

逻辑块数量

100

等效门数

2000

宽度

14 mm

长度

14 mm