Xilinx XC4005-6PG156C

表面安装

NO

终端数量

156

Package Description

PGA, PGA156,16X16

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA156,16X16

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4005-6PG156C

Clock Frequency-Max

90.9 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Package Code

PGA

Risk Rank

8.57

Supply Voltage-Max

5.25 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

616 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 4000-5000

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

156

JESD-30代码

S-CPGA-P156

输出的数量

112

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

112

组织结构

196 CLBS, 4000 GATES

座位高度-最大

3.683 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

6 ns

逻辑块数量

196

逻辑单元数

196

等效门数

4000

宽度

42.164 mm

长度

42.164 mm