Xilinx XC4010-6CB196M

表面安装

YES

终端数量

196

Package Equivalence Code

TPAK196,2.5SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4010-6CB196M

Clock Frequency-Max

90.9 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Description

GQFF, TPAK196,2.5SQ,25

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.75

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-CQFP-F196

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

160

组织结构

400 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

2.921 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

6 ns

逻辑块数量

400

逻辑单元数

950

等效门数

8000

长度

34.29 mm

宽度

34.29 mm