Xilinx XC4010-6PG191M

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

191

Package Description

CERAMIC, PGA-191

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA191M,18X18

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4010-6PG191M

Clock Frequency-Max

90.9 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.54

Part Package Code

PGA

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

顶部安装

端子表面处理

锡银铜

附加功能

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

191

JESD-30代码

S-CPGA-P191

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

18.32°C/W @ 100 LFM

输入数量

160

组织结构

400 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

4.064 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

6 ns

逻辑块数量

400

逻辑单元数

400

等效门数

8000

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--