Xilinx XC4013XLA-09BG256I

表面安装

YES

终端数量

256

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4013XLA-09BG256I

Clock Frequency-Max

227 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO USE 30000 GATES

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

13000

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

576

等效门数

10000

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

unknown