Xilinx XC40150XV-08BG352I

表面安装

YES

引脚数

352

终端数量

352

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, BGA-352

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC40150XV-08BG352I

Clock Frequency-Max

258 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

CAN ALSO USE 300000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

448

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

输入数量

448

组织结构

5184 CLBS, 100000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

5184

逻辑单元数

5184

等效门数

100000

宽度

35 mm

长度

35 mm