Xilinx XC4020XLA-08BGG256C

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

1210

终端数量

256

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4020XLA-08BGG256C

Clock Frequency-Max

263 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

787 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

附加功能

CAN ALSO USE 40000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

OTHER

组织结构

784 CLBS, 13000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

784

等效门数

13000

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

27 mm

长度

27 mm

评级结果

AEC-Q200