Xilinx XC4036EX-3BG432C

表面安装

YES

引脚数

432

终端数量

432

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, BGA-432

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA432,31X31,50

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4036EX-3BG432C

Clock Frequency-Max

166 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

MAX USABLE 36000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

输出的数量

288

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

OTHER

内存大小

5.1 kB

输入数量

288

组织结构

1296 CLBS, 22000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

3

寄存器数量

3168

逻辑块数量

1296

逻辑单元数

1296

等效门数

22000

宽度

40 mm

长度

40 mm

辐射硬化

无