Xilinx XC4036XLA-09BG432C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

432-LBGA Exposed Pad, Metal

表面安装

YES

供应商器件包装

432-MBGA (40x40)

终端数量

432

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, BGA-432

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

XC4036XLA-09BG432C

Clock Frequency-Max

227 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

XC4000XLA/XV

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO USE 65000 GATES

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

组织结构

1296 CLBS, 22000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

36000

LABs数量/ CLBs数量

1296

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

1296

等效门数

22000

宽度

40 mm

长度

40 mm

达到SVHC

unknown