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技术文档
型号
XC4044XLA-7BG432C
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XC4044XLA-7BG432C
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HLBGA,
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XC4044XLA-7BG432C详情
技术参数
Xilinx XC4044XLA-7BG432C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
432
Clock Frequency-Max
294 MHz
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Manufacturer
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
HLBGA
Package Description
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Part Package Code
BGA
Reflow Temperature-Max (s)
30
Risk Rank
5.83
Rohs Code
无
Supply Voltage-Max
3.6 V
Supply Voltage-Min
3 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PBGA-B432
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
组织结构
1600 CLBS, 27000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
0.9 ns
逻辑块数量
1600
等效门数
27000
长度
40 mm
宽度
XC4044XLA-7BG432C拓展信息
公司资质
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