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技术文档
型号
XC4044XLA-9BG352I
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XC4044XLA-9BG352I
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LBGA,
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XC4044XLA-9BG352I详情
技术参数
Xilinx XC4044XLA-9BG352I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
Aluminum
插入材料
Thermoplastic
终端数量
352
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
TVS06RF
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
3 V
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
227 MHz
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.83
Part Package Code
BGA
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
JESD-609代码
e0
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
28
端子表面处理
锡铅
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
Threaded
额定电流
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
方向
A
终端形式
BALL
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
入口保护
抗环境干扰
端子间距
1.27 mm
外壳完成
化学镍
引脚数量
外壳尺寸-插入
19-28
JESD-30代码
S-PBGA-B352
资历状况
不合格
外壳尺寸,MIL
电缆开口
组织结构
1600 CLBS, 27000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
1.1 ns
逻辑块数量
1600
等效门数
27000
特征
Coupling Nut, Self Locking
宽度
35 mm
长度
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
达到SVHC
compliant
XC4044XLA-9BG352I拓展信息
公司资质
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