Xilinx XC4052XLA-08BG352C

表面安装

YES

终端数量

352

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, BGA-352

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4052XLA-08BG352C

Clock Frequency-Max

263 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

CAN ALSO USE 100000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

289

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

289

组织结构

1936 CLBS, 33000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

1936

逻辑单元数

4598

等效门数

33000

宽度

35 mm

长度

35 mm