Xilinx XC4052XLA-09HQ160C

表面安装

YES

引脚数

160

终端数量

160

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QFP-160

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

XC4052XLA-09HQ160C

Clock Frequency-Max

227 MHz

Package Code

HQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO USE 100000 GATES

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

组织结构

1936 CLBS, 33000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

1936

等效门数

33000

宽度

28 mm

长度

28 mm