Xilinx XC4085XLA-07BGG560C

表面安装

YES

引脚数

560

终端数量

560

Manufacturer

Loctite

Brand

Loctite

Tradename

Ablestik

Unit Weight

0.352740 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

12

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4085XLA-07BGG560C

Clock Frequency-Max

294 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

ABP 8910T

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

CAN ALSO USE 180000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Supplies

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B560

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

3136 CLBS, 55000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

Chemicals

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

3136

等效门数

55000

产品类别

Chemicals

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm