XC4VFX12-12SFG363C详情
Xilinx XC4VFX12-12SFG363C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
363
Number of I/Os
240
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
363
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
240
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
内存大小
81kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
12312
逻辑块数(LABs)
1368
速度等级
12
电压 - 供电 (最大值)
1.26V
长度
17mm
座位高度(最大)
1.99mm
宽度
17mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC4VFX12-12SFG363C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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