Xilinx XC4VFX140-11FFG1517I

表面安装

YES

引脚数

1517

终端数量

1517

Package Description

BGA, BGA1517,39X39,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4VFX140-11FFG1517I

Clock Frequency-Max

1181 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

768

资历状况

不合格

输入数量

768

组织结构

15792 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

15792

逻辑单元数

142128

宽度

40 mm

长度

40 mm