XC4VFX20-12FFG672C详情
Xilinx XC4VFX20-12FFG672C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
FCBGA-672
表面安装
YES
引脚数
672
终端数量
672
Unit Weight
4.409 lbs
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
14
Part # Aliases
45320
Manufacturer
Loctite
Brand
Loctite
RoHS
Compliant
Distributed RAM
134 kB
Number of Logic Elements
19224 LE
Total Memory
1358 kB
Number of I/Os
320 I/O
Embedded Block RAM - EBR
1224 kB
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
1.2 V
Minimum Operating Temperature
0 C
Supply Voltage-Min
1.2 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs
2136 LAB
Maximum Operating Frequency
450 MHz
Tradename
Virtex
Package Description
BGA, BGA672,26X26,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
4
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA672,26X26,40
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
XC4VFX20-12FFG672C
Clock Frequency-Max
1181 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Risk Rank
5.24
Part Package Code
BGA
系列
3196
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Supplies
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
672
JESD-30代码
S-PBGA-B672
输出的数量
320
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2 V
温度等级
OTHER
内存大小
153 kB
数据率
6.5 Gb/s
输入数量
320
组织结构
2136 CLBS
座位高度-最大
3 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
产品类别
Chemicals
速度等级
12
收发器数量
8 Transceiver
逻辑块数量
2136
逻辑单元数
19224
产品类别
Chemicals
宽度
27 mm
长度
27 mm
辐射硬化
无
XC4VFX20-12FFG672C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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