Xilinx XC4VFX40-12FF1152I

表面安装

YES

终端数量

1152

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.24

Supply Voltage-Max

1.26 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Xilinx

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

XC4VFX40-12FF1152I

Rohs Code

无

Supply Voltage-Min

1.14 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

资历状况

不合格

组织结构

3888 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3888

长度

35 mm

宽度

35 mm