Xilinx XC4VFX60-12FF672C

包装/外壳

FCBGA-672

表面安装

YES

引脚数

672

终端数量

672

Number of Logic Elements

56880 LE

Number of I/Os

352 I/O

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Distributed RAM

395 kB

Embedded Block RAM - EBR

4176 kB

Maximum Operating Frequency

450 MHz

Number of Logic Array Blocks - LABs

6320 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Total Memory

4571 kB

Tradename

Virtex

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Max

1.2 V

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4VFX60-12FF672C

Clock Frequency-Max

1181 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

BGA

系列

XC4VFX60

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

352

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

522 kB

数据率

6.5 Gb/s

输入数量

352

组织结构

6320 CLBS

座位高度-最大

3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

12

收发器数量

12 Transceiver

逻辑块数量

6320

逻辑单元数

56880

宽度

27 mm

长度

27 mm

辐射硬化

无